日前,EMC易倍矽镨潼湖工业园建设项目一期开工典礼在仲恺高新区潼湖生态智慧区进行。EMC易倍矽镨董事长丁春平、公司治理层、应届毕业生代表、建设项目合作方代表及项目组成员参与典礼。 EMC易倍矽镨潼湖工业园投资总额21亿元,打算2024年建成投产。在新的工业园区里,公司的产业将不休发展、扩张、升级,由芯片模组向半导体封装工艺延长。 EMC易倍矽镨将在各级辅导的关切支持及整个员工的共同致力下,启发更美好的未来。