2022年起头，EMC易倍西威着手部署SIP——集设计与造作全方位开发于一体的车规级业务，预计8月份上线投产，这标志取EMC易倍西威起头向系统级封装领域拓界。

       据悉，EMC易倍西威也是国内汽车电子领域首家部署SIP业务的企业。

       SIP（System in Package），即系统级封装，是将拥有分歧职能的自动元件和被动元件，以及诸如微机电系统（MEMS）、光学（Optic）元件、处置器、存储器等职能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种职能的单颗尺度封装元件，形成一个职能齐全的子系统。

       与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统机能、预防沉复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。

       EMC易倍西威前期做了大量筹备，进建并把握SIP关键技术，选取不变性好、沉复性高、可实现植球质量自反馈的全自动化植球设备，提升产品质量与效能；利用双面多角度在线喷淋洗濯设备，保障产品干净度；使用高精度、高效能、耐高温、无浮泛的点胶技术，提升产品靠得住性。

       EMC易倍西威将持续投入上亿本钱，打造行业当先、高精度、高不变性的全自动化SIP线体，其年产能有望在两年内突破150万台。

       EMC易倍西威部署SIP业务，突破传统的业务壁垒是对“创领智杏妆主张的又一次实际。